[Железо] Железо ПК 2010

Тема в разделе "Литература", создана пользователем paska_85, 17 май 2010.

Статус темы:
Закрыта.
Модераторы: Hilo
  1. paska_85

    paska_85 Постоялец

    Регистр.:
    21 окт 2009
    Сообщения:
    105
    Симпатии:
    26
    [​IMG]

    Приведены технические характеристики современных процессоров, комплектующих изделий и периферийного оборудования, которые желательно использовать для сборки высокопроизводительного компьютера РС. Основное назначение книги - дать возможность пользователям и специалистам получить в удобной форме информацию о продукции наиболее известных фирм, изделия которых пользуются спросом в России. Материал представлен таким образом, что любой пользователь может легко подобрать в компьютерном магазине наиболее выгодный вариант конфигурации нового компьютера или осознанно модернизировать старый.
    Содержание:

    Введение
    Предисловие к изданию 2010 г.
    Контактные адреса
    Глава 1. Персональный компьютер
    Компьютер IBM PC
    Современные компьютеры
    Компьютеры, не совместимые с IBM PC
    Составные части компьютера
    Настольные компьютеры
    Периферийные устройства
    Системный блок
    Системная плата
    Дополнительные устройства
    Мобильные компьютеры
    Глава 2. Корпус, блок питания, охлаждение
    Корпуса для компьютеров
    Типы корпусов для PC
    Блоки питания для PC
    Форм-фактор ATX
    Блок питания ATX
    Выходные напряжения блока питания
    Параметры напряжения сети
    Режим Standby
    Габаритные размеры
    Подключение периферийных устройств
    Маркировка
    Охлаждение блока питания
    Нагрузочная характеристика блока питания
    Охлаждение корпуса
    Производители корпусов и блоков питания
    Microtech
    In Win
    AOpen
    Глава 3. Процессор
    Рынок современных процессоров
    Альтернативный путь развития процессоров
    Закон Мура
    Многоядерные процессоры
    Как работают многоядерные процессоры
    Технология Hyper-Threading
    Производительность процессоров
    Инструкции SSE
    Процессоры корпорации Intel
    Семейство процессоров Intel Core i7/i5/i9
    Процессоры Intel Core i7
    Процессоры Intel Core i5
    Семейство процессоров Intel Core 2
    Процессоры Intel Pentium Dual-Core
    Процессоры Intel Celeron
    Процессоры для мобильных персональных компьютеров
    Процессоры Intel Atom
    Процессоры для серверов и рабочих станций
    Маркировка процессоров Intel
    Цены на процессоры Intel
    Процессоры корпорации AMD
    Технологии корпорации AMD
    Процессоры AMD Phenon II и Phenom
    Процессоры AMD Athlon II и AMD Athlon X2
    Процессоры AMD Sempron
    Процессоры AMD Turion 64 X2
    Процессоры AMD Opteron
    Процессоры Geode
    Маркировка процессоров AMD
    Цены на процессоры корпорации AMD
    Процессоры корпорации VIA
    Глава 4. Системная плата. Конструкция системных плат
    Форм-фактор ATX
    Форм-фактор BTX
    Сокеты
    Слоты расширения
    Чипсет
    Чипсеты для нетбуков
    Производители чипсетов
    Характеристики чипсетов Intel
    Чипсеты для процессоров Atom
    Характеристики чипсетов VIA
    Характеристики чипсетов NVIDIA
    Характеристики чипсетов AMD
    Производители системных плат
    Стандарты и спецификации
    Глава 5. Оперативная память
    Разновидности DRAM
    Конструкция модулей памяти DIMM
    Упаковка модулей
    Маркировка модулей памяти
    Характеристики модулей
    Тайминг
    Разгон памяти
    Флэш-память
    Производители микросхем и модулей памяти
    Kingston
    Hynix
    Micron
    Elpida
    Samsung
    Kingmax
    Transcend
    OCZ
    Patriot
    Глава 6. Винчестеры
    Современные винчестеры
    Тенденции развития накопителей данных
    Конструкция винчестера
    Технологии магнитной записи
    Объем данных
    Ограничения на объем доступного дискового пространства
    Крепление и охлаждение винчестера
    Временные параметры
    Интерфейсы для подключения винчестеров
    Производители винчестеров
    Перепрошивка BIOS для винчестеров Seagate
    Сравнение винчестеров
    Seagate
    Western Digital
    Hitachi
    Samsung
    Глава 7. Приводы компакт-дисков
    Компакт-диски
    Конструкция компакт-диска
    Стандарты компакт-дисков
    Формат DVD
    Форматы Blu-Ray и HD-DVD
    Скорость передачи данных
    Приводы компакт-дисков
    Тест приводов и компакт-дисков
    Производители приводов компакт-дисков
    ASUS
    Pioneer
    Sony (NEC)
    LG
    Samsung
    TEAC
    Plextor
    Lite-On
    AOpen
    Выбор привода компакт-дисков
    Глава 8. Принтеры
    Классификация принтеров
    Матричные принтеры
    Струйные принтеры
    Фотопринтеры
    Лазерные принтеры
    Принтеры с твердыми чернилами
    Сублимационные принтеры
    Многофункциональные устройства
    Интерфейсы
    Особенности фотопечати на принтерах
    Производители принтеров
    EPSON
    Canon
    Lexmark
    Hewlett-Packard
    OKI
    Xerox
    Brother
    Samsung
    Глава 9. Сканеры
    Принципы сканирования
    Технические характеристики сканеров
    Сканирование негативов и слайдов
    Производители сканеров
    Глава 10. Видеокарта
    Особенности современных видеокарт
    Режимы работы видеокарты
    Глубина цвета и разрешение
    Аппаратное ускорение графических функций
    3D-конвейер
    Графические API
    Характеристики современных видеокарт
    Мультимониторные системы
    Технологии SLI и CrossFire
    Телевизионный прием
    Интерфейсы видеокарт
    Проблемы при установке видеокарт с интерфейсом AGP
    Дефекты пикселов в LCD-мониторах
    Производители видеокарт и графических процессоров
    NVIDIA
    AMD
    Глава 11. Звуковые платы и колонки
    Звук в персональном компьютере
    Звуковые платы
    Спецификация АС\'97
    Технология Intel High Definition Audio
    Звуковые колонки
    Размещение сабвуфера
    Современные решения
    Термины
    Производители звуковых карт и колонок
    Creative
    ASUS
    SVEN
    Глава 12. Сборка и настройка современного компьютера
    Сборка системного блока
    Установка процессора
    Установка процессора AMD
    Процессоры Intel LGA 775
    Крепление радиатора
    Переустановка радиатора
    Установка памяти
    Монтаж системной платы
    Конфигурирование системной платы
    Подключение органов управления
    Дополнительные интерфейсные разъемы
    Подключение разъемов питания
    Установка видеокарты
    Установка плат расширения
    Установка дисковода гибких магнитных дисков
    Установка винчестера
    Установка винчестера IDE
    Установка винчестера SATA
    Охлаждение винчестера
    Установка привода компакт-дисков
    Первое включение компьютера
    Настройка BIOS
    Особенности новых версий BIOS
    Выбор операционной системы
    Утилита CPU-Z
    Предметный указатель

    Название: Железо ПК 2010
    Автор: Соломенчук В., Соломенчук П.
    Издательство: БХВ-Петербург
    Год: 2010
    Страниц: 446
    Формат DJVU
    ISBN: 978-5-9775-0515-4
    Качество: Отличное
    Размер: 19,8 МБ

    http://depositfiles.com/files/h5xya7ati
     
Статус темы:
Закрыта.